精密锁附·智控未来 | 低压一体化伺服电批新品上市

编辑:杰美康市场部   来源:原创   日期:2026-09-07  

近日,杰美康机电正式推出全新低压一体化伺服电批,以精密锁附·智控未来为主题,聚焦智能制造、自动化装配及精密锁螺丝等应用场景,通过一体化结构设计、智能寻牙、多段锁附工艺、活泼转动控制、反转扭力检测及锁附圈数记录等功能,为客户打造更加精准、高效、稳定的智能锁附解决方案。

随着新能源汽车、机器人、消费电子、自动化设备等产业快速发展,制造企业对装配精度、生产效率以及过程数据管理提出了更高要求。传统电批在复杂锁附工艺、参数控制和生产数据追溯方面存在一定局限。针对行业需求,杰美康机电此次推出的低压一体化伺服电批,将驱动、控制与执行进行高度集成,在减少系统连接环节的同时,让设备具备更加灵活的智能控制能力。

一体化设计,简化系统部署

新品采用低压一体化设计,将核心功能高度集成于电批本体,减少传统方案中外部控制设备及复杂线路连接带来的安装空间和布线压力。同时,产品支持Modbus通信及IO控制模式,能够更加便捷地与自动化设备、控制系统及生产线进行连接,为不同应用场景提供灵活的系统集成方式。

精准控制,提升锁附品质

在核心性能方面,新品针对精密锁附场景进行了优化,通过伺服驱动技术实现对锁附过程的精准控制,产品精度可达到**±3%**,帮助企业进一步提升装配一致性。

同时,产品支持多段锁附工艺,可根据不同产品和螺丝锁附要求,对锁附过程进行分阶段控制,满足不同工艺对于转速、锁附过程及精度的需求。对于需要精细化控制的装配工序,可有效提升锁附过程的稳定性和重复性。

智能寻牙,让自动化锁附更加高效

针对实际生产过程中可能出现的螺牙对位、启动以及锁附异常等问题,新品增加智能寻牙功能,通过智能化控制方式辅助完成螺丝与螺纹之间的精准匹配。同时,产品还具备自动寻牙、回牙寻牙、力度寻牙等功能,可根据不同工况选择相应模式,为自动化锁附提供更加灵活的解决方案。

多项检测功能,实现锁附过程可控

品质控制是智能制造的重要环节。新品支持活泼转动功能,可根据不同锁附需求进行灵活控制;同时配备反转扭力检测功能,可对反转过程中的扭力情况进行检测,为异常锁附识别及工艺质量控制提供数据支持。

此外,产品支持锁附圈数记录,能够对锁附次数及相关过程进行记录,为生产过程管理、质量追溯和异常分析提供更加可靠的依据,推动锁附作业从单纯完成动作过程可监控、结果可追溯转变。

从精密锁附到智能控制,从设备连接到过程检测,杰美康机电此次推出的低压一体化伺服电批,不仅是一款新产品,更是面向智能制造需求打造的一体化锁附解决方案。

未来,杰美康机电将持续围绕电机、驱动与运动控制等核心技术领域进行产品创新,以更加精准、智能、可靠的技术,为客户提供高效的自动化解决方案,助力制造企业提升生产效率与产品品质,共同迈向更加智能、高效的制造新时代。

精密锁附,智控未来。杰美康低压一体化伺服电批,全新上市,开启智能锁附新体验